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Überprüfung der thermischen Auslegung mittels Thermografiemessung
FEM-Simulation: Thermische Optimierung

Elektronik für hohe Temperaturen

Seit mehr als 15 Jahren entwickeln wir Elektronik-
lösungen für hohe Einsatztemperaturen.
Dabei sind Temperaturen bis 150°C für uns standard-
mäßig darstellbar, noch höhere Temperaturen sind
durch spezialisierte Lösungen ebenfalls erreichbar.

Wir berücksichtigen bereits im Design den Einsatz
der entsprechenden Komponenten und Materialien,
unter Berücksichtigung der Anforderung
(Umgebungstemperaturen und Lebensdaueranforderungen
wie z.B. Temperaturwechselfestigkeit) und natürlich der
Kosten, die für Ihr Produkt zum Einsatz kommen sollen.

Unsere Erfahrung im Bereich der thermischen Auslegung
und Simulation sowie der Verlustleistungsermittlung ist
hierfür unverzichtbar.
Nur so kann sichergestellt werden, dass z.B. die Sperrschicht-
temperaturen der Halbleiter trotz hoher Umgebungstemperaturen
die zulässigen Grenzwerte von z.B. 175°C unter „worst case“
Bedingungen nicht überschreiten.

Viele der von uns entwickelten Lösungen für hohe Temperaturen
sind bereits seit einigen Jahren zuverlässig und in großen
Stückzahlen im Einsatz.

Beispiele für verschiedene Trägermaterialien die für Elektronik-
module mit hohen Temperaturen zum Einsatz kommen können:

  • Hochtemperatur PCB

  • Keramiksubstrate
    (Dickschichttechnik oder Direkt Copper Bonded – DCB)

  • IMS-Substrat


 

Sie wünschen weitere Informationen? Dann nehmen Sie gerne Kontakt mit uns auf!

E-Mail: sales(at)online-engineering.de