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Überprüfung der thermischen Auslegung mittels Thermografiemessung
FEM-Simulation: Thermische Optimierung

Elektronik für hohe Temperaturen

Seit mehr als 15 Jahren entwickeln wir Elektroniklösungen
für hohe Einsatztemperaturen. Dabei sind Temperaturen
bis 150 °C für uns standardmäßig darstellbar. Noch höhere
Temperaturen sind durch spezialisierte Lösungen ebenfalls
erreichbar.

Wir berücksichtigen bereits im Design den Einsatz der ent-
sprechenden Komponenten und Materialien – unter Berück-
sichtigung der Anforderung (Umgebungstemperaturen und Lebensdaueranforderungen, wie z. B. Temperaturwechsel-
festigkeit) und natürlich der Kosten, die für Ihr Produkt zum
Einsatz kommen sollen.

Unsere Erfahrung im Bereich der thermischen Auslegung und
Simulation sowie der Verlustleistungsermittlung ist hierfür
unverzichtbar. Nur so kann sichergestellt werden, dass z. B.
die Sperrschichttemperaturen der Halbleiter trotz hoher Um-
gebungstemperaturen die zulässigen Grenzwerte von z. B.
175 °C unter „Worst-case“-Bedingungen nicht überschreiten.

Viele der von uns entwickelten Lösungen für hohe Tempera-
turen sind bereits seit einigen Jahren zuverlässig und in
großen Stückzahlen im Einsatz.

Beispiele für verschiedene Trägermaterialien, die für Elek-
tronikmodule mit hohen Temperaturen zum Einsatz kommen
können:

  • Hochtemperatur-PCB

  • Keramiksubstrate (Dickschicht oder
    Direct-Copper-Bonded-Technik – DCB)

  • IMS-Substrat


 

Sie wünschen weitere Informationen?
Dann nehmen Sie gern Kontakt zu uns auf!

E-Mail: sales(at)online-engineering.de